Intel Broadwell i Skylake – mapa premier, cechy, nowe podstawki i chipsety
W 2015 Intel wprowadza nowe chipsety oparte o dwie różne architektury – Broadwell i Skylake. Według producenta, czeka nas największy innowacyjny skok od dekady.
Intel od wielu lat pracuje nad nowymi generacjami procesorów zgodnie z zasadą „Tick-Tock”, gdzie „Tick” jest obniżeniem procesu technologicznego obecnie dostępnych podzespołów, natomiast „Tock” oznacza całkiem nową architekturę. Aktualnie ich przedstawicielami są odpowiednio rodziny Broadwell oraz Skylake.
Broadwell to procesory piątej generacji skierowane przede wszystkim do laptopów i ultrabooków. Korzystać będą z podstawki LGA 1150 i współpracować z chipsetami serii 9, np. Z97 czy H97. Tworzone są one w technologii 14nm, opartej na drugiej generacji tranzystorów 3-D Tri-Gate. Od generacji pierwszej odróżnia ją nieco inna struktura elementów oraz połączeń między nimi, a dokładniej – wysokość „żeberek” zwiększyła się z 34 nanometrów do 42, a odległość między nimi zmniejszyła się z 60 do 42. Zaowocowało to zwiększeniem przepustowości i szybkości reakcji, jednocześnie pozwalając zaoszczędzić więcej energii. Oznacza to, że procesory Broadwell pozwolą na osiągnięcie większych częstotliwości, nawet przy zmniejszonym napięciu, oszczędzając więcej energii.
Kolejnym atutem nowej generacji jest znaczne zmniejszenie wielkości podzespołów oraz poziomu ciepła wydzielanego podczas pracy. Współczynnik TDP (ang Thermal Design Power), czyli ilość ciepła którą trzeba odebrać układu, dla procesora Core M (Broadwell-Y), jest niemal o połowę niższy niż w przypadku procesorów generacji Haswell, o zbliżonej wydajności. Broadwell są przy tym o 30% cieńsze i mają o połowę mniejszą powierzchnię.
Zmniejszenie rozmiarów procesorów pozwoli na zredukowanie wielkości płyt głównych, a w rezultacie rozmiarów komputerów, laptopów, czy tabletów.
Intel Skylake to szósta generacja Core, reprezentant gałęzi „Tock”, czyli procesorów opartych na całkowicie nowej architekturze. Tak jak jego poprzednik, jest to architektura oparta na technologii 14nm, lecz Intel zapowiada, że czeka nas największa innowacja od 10 lat. Nowe procesory, dzięki nowej mikroarchitekturze, mają być bardziej energooszczędne, a przy tym wydajniejsze. Korzystać będą z podstawki LGA 1151 i współpracować z chipsetem Z170, będącym częścią serii 100 – następcy popularnego obecnie „Wild Cat” – serii 9.
Fizyczne rozmiary procesorów Skylake mają pozwolić na budowę mniejszych urządzeń przenośnych. Najcieńsze tablety oparte na generacji Broadwell mają między 7 a 8 milimetrów grubości, jednak w tej kategorii króluje Apple, którego IPad Air 2 ma tylko 6,1 milimetra. Ukłay Intela mają umożliwić konstrukcję jeszcze cieńszych urządzeń.
Procesory generacji Intel Skylake mają trafić do masowej produkcji w drugiej połowie bieżącego roku.
Przedstawiona poniżej mapa premier przedstawia plany Intela na rok 2015 dotyczące nowych generacji procesorów.
